一种基于LTCC的带封装壳体的滤波器结构
基本信息
| 申请号 | CN201820155709.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN207869074U | 公开（公告）日 | 2018-09-14 |
| 申请公布号 | CN207869074U | 申请公布日 | 2018-09-14 |
| 分类号 | H03H1/00 | 分类 | 基本电子电路; |
| 发明人 | 王超 | 申请（专利权）人 | 成都华光瑞芯微电子股份有限公司 |
| 代理机构 | 成都泰合道知识产权代理有限公司 | 代理人 | 成都华光瑞芯微电子股份有限公司 |
| 地址 | 610000 四川省成都市高新区天虹路5号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种基于LTCC的带封装壳体的滤波器结构，包括低温共烧陶瓷基板，低温共烧陶瓷基板上联接有滤波器，低温共烧陶瓷基板上方设置有边框能够包覆低温共烧陶瓷基板的封装框，封装框上设置有与封装框匹配的盖板，直接将滤波器埋入低温共烧陶瓷基板，并在低温共烧陶瓷基板上设置封装框，使得封装后的产品体积小且易于与外部组件级联，适用于毫米波多芯片组件应用。 |
