一种磁控溅射镀膜装置
基本信息
| 申请号 | CN201220744804.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN203021643U | 公开（公告）日 | 2013-06-26 |
| 申请公布号 | CN203021643U | 申请公布日 | 2013-06-26 |
| 分类号 | C23C14/35(2006.01)I;C23C14/50(2006.01)I | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 张俊峰;魏庆瑄 | 申请（专利权）人 | 马鞍山子创功能性膜工艺研究院有限公司 |
| 代理机构 | 上海百一领御专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 上海子创镀膜技术有限公司;马鞍山子创功能性膜工艺研究院有限公司 |
| 地址 | 200000 上海市金山区金山工业区月工路888号3幢21区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及到一种磁控镀膜溅射装置，尤其涉及到一种基片台可自转和公转的磁控溅射镀膜装置，其包括机架台（9）、设置在机架台（9）顶端的下盖（7），通过下法兰设置在下盖（7）上的磁控腔室（8）、通过上法兰设置在磁控腔室（8）上端中心位置的基片台（3）、通过法兰设置在下盖（7）中心位置上的磁控靶装置（1），其特征在于，所述基片台（3）连接有第一电机（16）和第二电机（17），所述第一电机（16）控制基片台（3）自传，所述第二电机（17）控制基片台（3）公转，可控制基片的自转和公转，实现单个和多元的镀膜效果，提高了镀膜效率。 |
