一种电场传感器封装组件
基本信息
| 申请号 | CN202120836321.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215525961U | 公开（公告）日 | 2022-01-14 |
| 申请公布号 | CN215525961U | 申请公布日 | 2022-01-14 |
| 分类号 | G01R29/12（2006.01）I;G01R1/04（2006.01）I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 闵毅 | 申请（专利权）人 | 武汉汉略达科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 上海精晟知识产权代理有限公司 | 代理人 | 冯子玲 |
| 地址 | 430000湖北省武汉市东湖新技术开发区光谷大道58号1栋H08027 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种电场传感器封装组件，本实用新型涉及电场监控技术领域。该电场传感器封装组件，通过定位组件与卡合机构的安装，当需要对底板顶面的封板进行限位和拆卸时，通过封板向下压动，使得若干个定位块以及对应的传动杆通过封板的推动沿着传动杆中心轴转动，使得若干个定位块端部的弧形卡板通过转动卡入滑动卡槽内部，当若干个弧形卡板内侧分别与滑动卡槽内部安装的卡齿贴合时，则完成对传感芯片的封装，拆卸时只需要按压限位板使其带动传动杆以及传动杆外侧的定位块与弧形卡板脱离卡齿，就能够通过轴承以及弹簧体带动封板向上移动，相较于胶粘、焊接等方式更加方便，且便于后期检修等。 |
