一种激光填丝焊接用焊丝及制备方法和拼焊板制造工艺

基本信息

申请号 CN202011351482.7 申请日 -
公开(公告)号 CN112548395A 公开(公告)日 2021-03-26
申请公布号 CN112548395A 申请公布日 2021-03-26
分类号 B23K35/30(2006.01)I;B23K9/02(2006.01)I;B23K9/235(2006.01)I;B23K35/40(2006.01)I;B23K26/21(2014.01)I;B23K26/60(2014.01)I 分类 机床;不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 陈扬;孙正启;孙乾钊;葛继龙;周松涛 申请(专利权)人 无锡朗贤轻量化科技股份有限公司
代理机构 无锡市朗高知识产权代理有限公司 代理人 赵华
地址 214000江苏省无锡市新吴区鸿山街道机光电工业园鸿达路111号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供一种激光填丝焊接用焊丝及制备方法和拼焊板制造工艺,通过填充焊丝来调控激光拼焊板拼焊区的C、Ni、Cr和Mo含量,来增强拼焊区的抗氧化性、耐腐蚀性能,并通过引入或提高C、Mo来增强拼焊区的热强度和高温塑性成形性,获得耐高温氧化、抗腐蚀和机械性能优异的拼焊板,并消除过量的Al对拼焊区组织和性能的影响。本发明激光拼焊板具有拼焊区晶粒细化、拼焊区抗氧化且淬透性大等特点,可以在无保护气氛条件下800‑950℃完成奥氏体化。