一种电镀液及其电镀方法和应用
基本信息
| 申请号 | CN202110043684.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112877739A | 公开（公告）日 | 2021-06-01 |
| 申请公布号 | CN112877739A | 申请公布日 | 2021-06-01 |
| 分类号 | C25D3/38;C25D5/18;C25D7/00 | 分类 | 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕; |
| 发明人 | 林章清;黄叔房;王科;刘江波;章晓冬;童茂军 | 申请（专利权）人 | 苏州天承化工有限公司 |
| 代理机构 | 北京品源专利代理有限公司 | 代理人 | 巩克栋 |
| 地址 | 215124 江苏省苏州市吴中经济开发区河东工业园尹中南路1088号4幢 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种电镀液及其电镀方法和应用，所述电镀液包括：硫酸、铜离子、氯离子、四价钒化合物、五价钒化合物、表面活性剂和助剂；所述表面活性剂包括聚氧乙烯及其衍生物、聚氧丙烯及其衍生物、聚氧乙烯‑聚氧丙烯的共聚物及其衍生物或脂肪醇乙氧基化合物中的任意一种或至少两种的组合。所述电镀液电镀后的镀层具有镀层结晶细密、高延展性、高电气导通性能的特点。 |
