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一种印刷电路板的通孔电镀方法

基本信息

申请号 CN202011502867.9 申请日 -
公开（公告）号 CN112695351A 公开（公告）日 2021-04-23
申请公布号 CN112695351A 申请公布日 2021-04-23
分类号 C25D5/08;H05K3/42 分类 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕;
发明人 王科;林章清;黄叔房;刘江波;章晓冬;王亚君;童茂军 申请（专利权）人 苏州天承化工有限公司
代理机构 北京品源专利代理有限公司 代理人 巩克栋
地址 215124 江苏省苏州市吴中经济开发区河东工业园尹中南路1088号4幢
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及一种印刷电路板的通孔电镀方法，具体包括在待电镀的印刷电路板的两侧分别设有第一喷管架与第一吸管架，所述第一喷管架将电镀液垂直喷射在所述待电镀的印刷电路板的板面上，所述第一吸管架垂直吸取所述第一吸管架与所述待电镀的印刷电路板之间的电镀液，所述第一喷管架与所述第一吸管架通过第一泵浦连接，并在所述第一吸管架与所述待电镀的印刷电路板之间设置第一磁场。本发明所述通孔电镀方法将电镀液从待电镀的印刷电路板一侧垂直喷射，又在另一侧垂直吸取，同时在吸取一侧设置磁场，有效地增加了通孔两侧的压差，促进电镀液在通孔内的流动，使得电镀铜分散性更好，提高深镀能力值。