电路板孔位确定方法、装置、电子设备及可读存储介质
基本信息
| 申请号 | CN202110628712.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113221505A | 公开（公告）日 | 2021-08-06 |
| 申请公布号 | CN113221505A | 申请公布日 | 2021-08-06 |
| 分类号 | G06F30/398（2020.01）I;G06T17/00（2006.01）I | 分类 | 计算；推算；计数; |
| 发明人 | 金明星;钟红强;贺凯悦;黄建新;倪健斌;高会武;王冬明 | 申请（专利权）人 | 中科可控信息产业有限公司 |
| 代理机构 | 北京超凡宏宇专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 蒋姗 |
| 地址 | 215000江苏省苏州市昆山市玉山镇南淞路88号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请提供一种电路板孔位确定方法、装置、电子设备及可读存储介质，涉及结构仿真测试领域。方法包括：基于待测电路板的几何参数及材料参数，创建与待测电路板对应的有限元三维模型；根据预设优化算法，从有限元三维模型中确定目标定位孔的数量及所有目标定位孔在有限元三维模型中的位置信息，目标定位孔为在有限元三维模型的基板模型中开设的使有限元三维模型的固有频率小于或等于预设频率的定位孔，如此，有利于提高在电路板上确定定位孔的效率与可靠性，无需在实物电路板上进行打板测试，降低开发成本，缩短开发设计的项目周期。 |
