一种AI芯片恒温存放设备

基本信息

申请号 CN202022293411.8 申请日 -
公开(公告)号 CN214030098U 公开(公告)日 2021-08-24
申请公布号 CN214030098U 申请公布日 2021-08-24
分类号 B65D81/18(2006.01)I;B65D81/107(2006.01)I;B65D71/70(2006.01)I;B65D81/38(2006.01)I;B65D85/30(2006.01)I;B65D53/02(2006.01)I 分类 输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料;
发明人 孙晓宁;谭丽萍;尤作伟 申请(专利权)人 联暻半导体(山东)有限公司
代理机构 汉中市铭源专利代理事务所(普通合伙) 代理人 杨悦
地址 250014山东省济南市中国(山东)自由贸易试验区济南片区经十路汉峪金谷人工智能大厦21层
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种AI芯片恒温存放设备,包括钣金箱体、隔板和PVC水管,所述钣金箱体的正面固定安装有温度控制器,所述钣金箱体的内壁固定安装有隔温层,存放室的正面设有配合使用的硅胶密封条,所述安装室内放置有水泵与水箱,所述水箱通过接水器与水泵对接安装,所述存放室的一侧通过隔板固定安装有电阻丝加热器,所述AI芯片承载板的内部设有限位槽,所述存放室一侧的顶部固定安装有温度传感器,所述钣金箱体的两侧与背面皆通过固定组件固定安装有PVC水管,所述水泵的排水口以及水箱一侧的底部皆通过连接水管与PVC水管固定连接。本实用新型通过水箱与水泵与PVC水管与电阻丝加热器,实现设备可以恒温使用,提高了设备的使用范围。