一种毫米波雷达芯片端面解理钝化装置
基本信息
| 申请号 | CN202022253738.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213071089U | 公开（公告）日 | 2021-04-27 |
| 申请公布号 | CN213071089U | 申请公布日 | 2021-04-27 |
| 分类号 | H01L21/683;H01L21/677 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 姜兆瑞;林晓宇;郭雯 | 申请（专利权）人 | 联暻半导体（山东）有限公司 |
| 代理机构 | 汉中市铭源专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 杨悦 |
| 地址 | 250014 山东省济南市中国（山东）自由贸易试验区济南片区经十路汉峪金谷人工智能大厦21层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种毫米波雷达芯片端面解理钝化装置，包括底座，所述第一安装板左侧壁上设有电机，所述电机输出端固定连接有往复丝杠，所述往复丝杠上螺纹连接有往复丝杠套，所述往复丝杠套上固定连接有固定块，所述固定块上贯穿固定连接有滑动套，所述滑动板底面上固定连接有滑动杆，所述滑动板上固定连接有钢丝绳，所述滑动杆底部设有电磁吸盘，所述底座上设有钝化反应装置。本实用新型启动电磁吸盘对底座上的芯片进行吸附，然后启动电机，使得滑动套左右运动，当滑动套向右运动时，当往复丝杠套运动至钝化反应装置上方时，此时电磁吸盘吸附芯片运动至钝化反应装置上方，然后关闭电磁吸盘，使得芯片放置钝化反应装置上。 |
