一种低功耗芯片存储设备

基本信息

申请号 CN202022353405.7 申请日 -
公开(公告)号 CN213385765U 公开(公告)日 2021-06-08
申请公布号 CN213385765U 申请公布日 2021-06-08
分类号 B65D81/26;B65D25/02;B65D81/20 分类 输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料;
发明人 姜兆瑞;李洪山;尤作伟 申请(专利权)人 联暻半导体(山东)有限公司
代理机构 汉中市铭源专利代理事务所(普通合伙) 代理人 杨悦
地址 250014 山东省济南市中国(山东)自由贸易试验区济南片区经十路汉峪金谷人工智能大厦21层
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种低功耗芯片存储设备,包括设备壳体、柜门、隔板和泄压管,所述设备壳体内壁上均匀安装有隔板,所述设备壳体的一侧外壁上均匀安装有密封铰链,所述隔板上表面和设备壳体底部内壁前方位置均通过密封铰链安装有柜门,所述柜门后端面的四周均安装有密封垫,所述密封垫的后端面安装在设备壳体的前端面,所述设备壳体后端面的内壁两侧均安装有卡板A,所述卡板A的前端面均匀设置有卡槽A,所述卡槽A的内壁上安装有卡块A。本实用新型可以对内部的空间布局进行调整,能灵活的适应工作要求,能使内部的空间保持干燥,同时能防止空气对低耗能芯片进行氧化,提高了低耗能芯片的使用寿命。