具有贴合结构的电子装置及其制造方法
基本信息
| 申请号 | CN201110324524.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN103042752B | 公开（公告）日 | 2018-03-02 |
| 申请公布号 | CN103042752B | 申请公布日 | 2018-03-02 |
| 分类号 | B32B7/12 | 分类 | 层状产品; |
| 发明人 | 林越展;章旭;黄伟 | 申请（专利权）人 | 宸阳光电科技（厦门）有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 361009 福建省厦门火炬高新区信息光电园坂尚路199号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种具有贴合结构的电子装置，包含：一第一基板；一第二基板；以及一固态黏结层，设置于第一基板与第二基板之间，固态黏结层分别与第一基板和第二基板形成一化学链接键而使第一基板与第二基板黏结在一起。本发明是藉由选用同时具有物理与化学黏结性的固态黏结胶，使该电子装置具有较强的抗冲击能力。本发明还公开了该具有贴合结构的电子装置的制造方法。 |
