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一种DC/AC电路模块用底座结构

基本信息

申请号 CN201922339625.1 申请日 -
公开（公告）号 CN211018665U 公开（公告）日 2020-07-14
申请公布号 CN211018665U 申请公布日 2020-07-14
分类号 H02M7/00(2006.01)I 分类 -
发明人 康晶;蔡栋 申请（专利权）人 西安豫西红阳机电有限公司
代理机构 西安志帆知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 侯峰;韩素兰
地址 710000陕西省西安市碑林区科技产业园4号1幢1单元10104室
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种DC/AC电路模块用底座结构，包括底板，所述底板底面通过减震架安装有安装板，所述底板底面安装有若干个散热片；所述底板上表面安装有两个固定挡板和两个卡紧板，两个所述固定挡板和两个所述卡紧板分别靠近所述底板宽度方向和长度方向的侧壁，所述卡紧板上表面设置有固定槽，所述固定槽内部安装有用于对DC/AC电路模块高度方向进行固定的弹性支撑板。有益效果在于：本装置能够对DC/AC电路模块进行快速安装，安装快捷高效；通过减震架能够对底板进行缓冲，从而对DC/AC电路模块进行缓冲保护，通过散热片能够对底板传递的热量进行散热，提高DC/AC电路模块的整体散热效果。