一种耐高压的金属陶瓷封装集成电路模块
基本信息
| 申请号 | CN201922339656.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN211017052U | 公开（公告）日 | 2020-07-14 |
| 申请公布号 | CN211017052U | 申请公布日 | 2020-07-14 |
| 分类号 | H01L23/04(2006.01)I;H01L23/10(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 马小宁;杨刚刚 | 申请（专利权）人 | 西安豫西红阳机电有限公司 |
| 代理机构 | 西安志帆知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 侯峰;韩素兰 |
| 地址 | 710000陕西省西安市碑林区科技产业园4号1幢1单元10104室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种耐高压的金属陶瓷封装集成电路模块，包括上盖、下盖和集成电路模块本体，所述上盖的底端面与所述下盖的顶端面贴合并组成密封箱体结构，所述上盖和所述下盖的前面接合处开设有过线孔，且所述集成电路模块本体的引线伸出所述过线孔。有益效果在于：本实用新型通过卡板限位的方式将上盖贴附压在下盖，并通过限位杆水平插在卡板的锁止孔的方式实现上盖与下盖合紧后的锁止，以此通过在金属陶瓷封装的集成电路模块本体外侧进一步加装上盖和下盖的方式进行封闭保护，防止了由于高压直接通过空气击穿集成电路模块本体的金属陶瓷外壳而损坏的问题，保障了集成电路模块本体的长期可靠性。 |
