一种芯片的封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202022734545.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213124421U | 公开（公告）日 | 2021-05-04 |
| 申请公布号 | CN213124421U | 申请公布日 | 2021-05-04 |
| 分类号 | H01L23/31;H01L23/488;H01L23/544 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 徐虹;陈栋;金豆;徐霞;陈锦辉;郑芳 | 申请（专利权）人 | 江阴长电先进封装有限公司 |
| 代理机构 | 南京经纬专利商标代理有限公司 | 代理人 | 赵华 |
| 地址 | 214433 江苏省无锡市江阴市高新技术产业开发园区（澄江东路99号） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种芯片的封装结构，属于半导体封装技术领域。其第一塑封体的芯片单元本体（10）上设置有芯片电极（113）、钝化层Ⅰ（210）、绝缘层Ⅰ（310），其原始对位标记（120）处设置对位标记保护块（150），所述绝缘层Ⅰ开口Ⅰ（311）内设置金属连接件Ⅰ，塑封料Ⅰ（510）将对位标记保护块（150）、金属连接件Ⅰ进行塑封，所述塑封料Ⅱ（610）包覆第一塑封体形成第二塑封体，所述再布线金属层（710）参考对位标记保护块（150）设置于第二塑封体上方，所述再布线金属层（710）上方设置钝化层Ⅱ（810）和金属连接件Ⅱ（900）。本实用新型能够有效地保护芯片正面，提高了产品的可靠性。 |
