一种芯片的封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202020601224.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN211605150U | 公开（公告）日 | 2020-09-29 |
| 申请公布号 | CN211605150U | 申请公布日 | 2020-09-29 |
| 分类号 | H01L23/498(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 陈栋;成炎炎;胡震;陈锦辉;张国栋 | 申请（专利权）人 | 江阴长电先进封装有限公司 |
| 代理机构 | 南京经纬专利商标代理有限公司 | 代理人 | 江阴长电先进封装有限公司 |
| 地址 | 214434江苏省无锡市江阴市高新技术产业开发园区（澄江东路99号） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种芯片的封装结构，属于半导体封装技术领域。其芯片本体(100)的有源表面和芯片电极(101)的上表面设置有保护层(200)，其保护层开口(201)内设置金属凸块(300)，芯片本体(100)的背面依次设置有粘附层(601)、种子层(602)及背金块(600)，粘附层(601)覆盖芯片本体(100)的背面；种子层(602)的下表面设置背金块(600)，包覆层(700)包覆背金块(600)裸露面，并向上延展至粘附层(601)的下表面的四周边缘。本实用新型能够有效地克服晶圆翘曲及碎片、降低划片难度、解决封装成品产生的翘曲及碎裂等问题。 |
