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一种堆叠晶圆的封装结构及其封装方法

基本信息

申请号	CN202011632856.2	申请日	-
公开（公告）号	CN112382629A	公开（公告）日	2021-02-19
申请公布号	CN112382629A	申请公布日	2021-02-19
分类号	H01L25/18(2006.01)I;	分类	基本电气元件;
发明人	陈海杰;王金峰;陈栋;陈锦辉;谢皆雷	申请（专利权）人	江阴长电先进封装有限公司
代理机构	南京经纬专利商标代理有限公司	代理人	赵华
地址	214433江苏省无锡市江阴市高新技术产业开发园区（澄江东路99号）
法律状态	-

摘要

本发明涉及一种堆叠晶圆结构及其封装方法，属于半导体芯片封装技术领域。其包括晶圆堆叠体C2、承载晶圆A1、电气连接层（150），所述晶圆堆叠体C2设置于承载晶圆A1上方并通过电气连接层（150）连接，所述晶圆堆叠体C1包括若干层功能晶圆，从下而上，所述晶圆尺寸逐渐减小，其四周形成阶梯状的侧壁，于承载晶圆A1上方，所述晶圆堆叠体C2的正面及其阶梯状的侧壁涂覆介电层Ⅲ（300）并形成介电层Ⅲ开口（301），所述介电层Ⅲ开口（301）上内设置金属种子层（310）和金属凸块（360），所述金属凸块（360）与相邻的晶圆的金属互联层（120）通过金属种子层（310）连接。本发明提供了多层堆叠晶圆结构及其制作方法。