一种晶圆级层压塑封圆片的裁切成型方法
基本信息
| 申请号 | CN202110375994.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112908871A | 公开（公告）日 | 2021-06-04 |
| 申请公布号 | CN112908871A | 申请公布日 | 2021-06-04 |
| 分类号 | H01L21/56;H01L21/304 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 陈海杰;徐立;潘浩;朱友义;陈栋;陈锦辉 | 申请（专利权）人 | 江阴长电先进封装有限公司 |
| 代理机构 | 南京经纬专利商标代理有限公司 | 代理人 | 赵华 |
| 地址 | 214433 江苏省无锡市江阴市高新技术产业开发园区（澄江东路99号） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种晶圆级层压塑封圆片的裁切成型方法，属于半导体封装的治具技术领域。其裁切平台包括裁切刀组（50）、底盘（70）、旋转电机（80）和膜屑抽吸系统（90），底盘（70）通过真空吸住塑封圆片（20），其裁切刀组（50）的裁刀Ⅰ（51）、裁刀Ⅱ（52）、裁刀Ⅲ（53）、裁刀Ⅳ（54）和锉刀（58）对塑封圆片（20）依次作业，完成对塑封圆片（20）的边缘修整及其对位缺口（13）的修整。本发明对完成层压工艺的塑封圆片的边缘进行修整和约束，形成标准圆片的形貌。 |
