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一种芯片的封装结构及其封装方法

基本信息

申请号 CN202011325977.2 申请日 -
公开（公告）号 CN112201631A 公开（公告）日 2021-01-08
申请公布号 CN112201631A 申请公布日 2021-01-08
分类号 H01L23/31(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 徐虹;陈栋;金豆;徐霞;陈锦辉;郑芳 申请（专利权）人 江阴长电先进封装有限公司
代理机构 南京经纬专利商标代理有限公司 代理人 江阴长电先进封装有限公司
地址 214433江苏省无锡市江阴市高新技术产业开发园区（澄江东路99号）
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种芯片的封装结构及其封装方法，属于半导体封装技术领域。其第一塑封体的芯片单元本体（10）上设置有芯片电极（113）、钝化层Ⅰ（210）、绝缘层Ⅰ（310），所述绝缘层Ⅰ开口Ⅰ（311）内设置金属连接件Ⅰ，所述塑封料Ⅰ（510）将金属连接件Ⅰ进行塑封，所述塑封料Ⅱ（610）包覆第一塑封体形成第二塑封体，所述再布线金属层（710）设置于第二塑封体上方，所述再布线金属层（710）上方设置钝化层Ⅱ（810）和金属连接件Ⅱ（900）。本发明能够有效地保护芯片正面，提高了产品的可靠性。