商标进度
商标申请
2013-12-11
初审公告
2014-11-20
已注册
2015-02-21
2
终止
2025-02-20
商标详情
| 商标 |
J
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| 商标名称 | JCAP | 商标状态 | 商标已注册 |
| 申请日期 | 2013-12-11 | 申请/注册号 | 13699962 |
| 国际分类 | 40类-材料加工 | 是否共有商标 | 否 |
| 申请人名称（中文） | 江阴长电先进封装有限公司 | 申请人名称（英文） | - |
| 申请人地址（中文） | 江苏省江阴市高新技术产业开发园区(澄江东路99号) | 申请人地址（英文） | - |
| 商标类型 | 商标注册申请---等待注册证发文 | 商标形式 | - |
| 初审公告期号 | 1432 | 初审公告日期 | 2014-11-20 |
| 注册公告期号 | 13699962 | 注册公告日期 | 2015-02-21 |
| 优先权日期 | - | 代理/办理机构 | 江苏天阳商标专利事务所有限公司 |
| 国际注册日 | - | 后期指定日期 | - |
| 专用权期限 | 2015-02-21-2025-02-20 | ||
| 商标公告 | - | ||
| 商品/服务 |
集成电路蚀刻加工处理(4001)
定做材料装配(替他人)(4001)
依客户委托及指示的规格定制基板、半导体、集成电路、集成电路板和晶圆(替他人)(4001)
基板加工制造(4001)
芯片加工(4001)
半导体晶圆级加工处理(4015)
半导体芯片级加工处理(4015)
集成电路封装切割印字加工(4015)
半导体封装处理(4015)
半导体晶圆蚀刻加工处理(4015)
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| 商标流程 |
2013-12-11
商标注册申请---申请收文
2013-12-31
商标注册申请---打印受理通知
2015-04-15
商标注册申请---等待注册证发文 |
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