一种适用于电镀铜层的封闭剂及封孔方法专利查询专利号|摘要-满商公司网

一种适用于电镀铜层的封闭剂及封孔方法

基本信息

申请号	CN202110743595.X	申请日	-
公开（公告）号	CN113502520A	公开（公告）日	2021-10-15
申请公布号	CN113502520A	申请公布日	2021-10-15
分类号	C25D5/48（2006.01）I	分类	电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕;
发明人	庞美兴;曾文涛	申请（专利权）人	惠州市安泰普表面处理科技有限公司
代理机构	广州市华学知识产权代理有限公司	代理人	唐超
地址	516121广东省惠州市博罗县龙溪镇球岗村下塱组岭头、狐狸岗（土名）地段
法律状态	-

摘要

本发明涉及一种适用于电镀铜层的封闭剂，其特征在于，封闭剂包括如下质量份数的原料：400‑500份的去离子水、1‑3份的乙醇醇、1‑3份的聚乙二醇、2‑4份的泛醇、10‑20份的聚乙烯亚胺、10‑15份的月桂基甲基聚硅氧烷共聚醇、1‑5份的氟磺酰基二氟乙酸甲酯、1‑5份的纳米氧化硅。本发明还涉及一种适用于电镀铜层的封孔方法，包括如下步骤：步骤一，将电镀铜后的工件的表面用水清洗后再烘干处理；步骤二，将权利要求1的封闭剂与去离子按1：5‑10的质量比混合均匀得到封闭溶液；步骤三，采用水浴加热将封闭溶液的温度加热至70‑80℃并保持；步骤四，将工件放入封闭溶液中浸没60‑90s，然后取出，静置不少于120s后再用水清洗，然后烘干处理。