一种芯片封装方法和芯片封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202110856187.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113299565A | 公开（公告）日 | 2021-08-24 |
| 申请公布号 | CN113299565A | 申请公布日 | 2021-08-24 |
| 分类号 | H01L21/50;H01L21/56;H01L23/29;H01L23/31;G03F7/30 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 杨国江 | 申请（专利权）人 | 江苏长晶浦联功率半导体有限公司 |
| 代理机构 | 江苏瑞途律师事务所 | 代理人 | 金龙 |
| 地址 | 211800 江苏省南京市浦口区浦口经济开发区双峰路69号C-16 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种芯片封装方法和芯片封装结构，属于集成电路封装领域。针对现有技术中贴菲林片导致的油墨偏移问题，本发明提供了一种芯片封装方法和芯片封装结构，包括在包封后形成的产品的基板背面刷油墨，抽真空，预烘烤，将显影药水覆盖在产品背面的油墨上，用UV光照射油墨，进行二次烘烤。它可以规避贴菲林片的步骤，实现快速显影将管脚表面多余的油墨去除，露出管脚，不会存在管脚漏缝的问题。 |
