一种封装框架结构、制作方法和芯片封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202110707526.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113192921A | 公开（公告）日 | 2021-07-30 |
| 申请公布号 | CN113192921A | 申请公布日 | 2021-07-30 |
| 分类号 | H01L23/495;H01L21/48 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 杨国江 | 申请（专利权）人 | 江苏长晶浦联功率半导体有限公司 |
| 代理机构 | 江苏瑞途律师事务所 | 代理人 | 金龙 |
| 地址 | 211800 江苏省南京市浦口区浦口经济开发区双峰路69号C-16 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种封装框架结构、制作方法和芯片封装结构，属于半导体封装领域。针对现有技术中存在的框架背面贴耐高温膜，此高温膜成本高，经高温加热后发软，球焊打线作业性差，包封易产生溢料沾污成品，降低封装良率的问题，本发明提供一种封装框架结构、制作方法和芯片封装结构，包括基板正面设置有油墨层，油墨层覆盖在正面金属区域表面以及正面引脚侧面，正面引脚凸出于油墨层；基板背面设置有油墨层，油墨层覆盖在背面金属区域表面以及背面引脚侧面，背面引脚凸出于油墨层。它可以规避原有框架高温膜的使用，降低了框架的成本，其次提高了球焊的作业性，规避了包封溢料导致的产品良率降低。 |
