一种高精密或极小区域覆盖膜贴合方法
基本信息
| 申请号 | CN201810182678.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN108391376A | 公开（公告）日 | 2018-08-10 |
| 申请公布号 | CN108391376A | 申请公布日 | 2018-08-10 |
| 分类号 | H05K3/00 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 孙志鹏;党新献 | 申请（专利权）人 | 东莞森玛仕格里菲电路有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 523000 广东省东莞市茶山镇茶山工业园 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种高精密或极小区域覆盖膜贴合方法，包括预设有若干个对位光点的PCB板（1）、覆盖膜（4）、预热贴合机和激光切割机，依次进行电路图形的获取、覆盖膜（4）的加工、对位、切割、去废料和压合工序。本发明利用激光扫描机获取PCB板（1）上的电路突图形，使用激光切割机对覆盖膜（4）的贴合图形进行整体外形加工，并通过对位光点进行对位，提高对位精度，同时，整体大单元贴合，相对传统的单PCS贴合更加便于对覆盖膜（4）进行清洁、提升贴合效率和人工效率，对覆盖膜（4）进行切割时采用气体激光切割机，该激光只对覆盖膜（4）切割而不伤铜面，大大提高了产品品质和良品率。 |
