一种避免BGA区域孔堵塞的方法

基本信息

申请号 CN202011122121.5 申请日 -
公开(公告)号 CN112040658A 公开(公告)日 2020-12-04
申请公布号 CN112040658A 申请公布日 2020-12-04
分类号 H05K3/00;H05K3/12;H05K3/40 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 刘慧民;厉志坚;陈龙 申请(专利权)人 东莞森玛仕格里菲电路有限公司
代理机构 广东有知猫知识产权代理有限公司 代理人 东莞森玛仕格里菲电路有限公司
地址 523000 广东省东莞市茶山镇茶山工业园
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及一种避免BGA区域孔堵塞的方法,电路板外层经过蚀刻后,对需要避免堵塞的孔进行自动光学检验,确定孔的位置:对外层进行干膜处理;在阻焊丝印过程中,对需要避免堵塞的孔进行干膜盖孔;最后阻焊曝光,显影,褪膜,去掉干膜后,该孔保持畅通。本发明避免BGA区域孔堵塞的方法具有快速、高效、简单等优点。