一种避免BGA区域孔堵塞的方法
基本信息
申请号 | CN202011122121.5 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN112040658A | 公开(公告)日 | 2020-12-04 |
申请公布号 | CN112040658A | 申请公布日 | 2020-12-04 |
分类号 | H05K3/00;H05K3/12;H05K3/40 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
发明人 | 刘慧民;厉志坚;陈龙 | 申请(专利权)人 | 东莞森玛仕格里菲电路有限公司 |
代理机构 | 广东有知猫知识产权代理有限公司 | 代理人 | 东莞森玛仕格里菲电路有限公司 |
地址 | 523000 广东省东莞市茶山镇茶山工业园 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明涉及一种避免BGA区域孔堵塞的方法,电路板外层经过蚀刻后,对需要避免堵塞的孔进行自动光学检验,确定孔的位置:对外层进行干膜处理;在阻焊丝印过程中,对需要避免堵塞的孔进行干膜盖孔;最后阻焊曝光,显影,褪膜,去掉干膜后,该孔保持畅通。本发明避免BGA区域孔堵塞的方法具有快速、高效、简单等优点。 |
