一种避免BGA区域孔堵塞的方法
基本信息
| 申请号 | CN202011122121.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112040658A | 公开（公告）日 | 2020-12-04 |
| 申请公布号 | CN112040658A | 申请公布日 | 2020-12-04 |
| 分类号 | H05K3/00;H05K3/12;H05K3/40 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 刘慧民;厉志坚;陈龙 | 申请（专利权）人 | 东莞森玛仕格里菲电路有限公司 |
| 代理机构 | 广东有知猫知识产权代理有限公司 | 代理人 | 东莞森玛仕格里菲电路有限公司 |
| 地址 | 523000 广东省东莞市茶山镇茶山工业园 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种避免BGA区域孔堵塞的方法，电路板外层经过蚀刻后，对需要避免堵塞的孔进行自动光学检验，确定孔的位置：对外层进行干膜处理；在阻焊丝印过程中，对需要避免堵塞的孔进行干膜盖孔；最后阻焊曝光，显影，褪膜，去掉干膜后，该孔保持畅通。本发明避免BGA区域孔堵塞的方法具有快速、高效、简单等优点。 |
