一种埋铜块板制作方法
基本信息
| 申请号 | CN201810184971.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN108391368A | 公开（公告）日 | 2018-08-10 |
| 申请公布号 | CN108391368A | 申请公布日 | 2018-08-10 |
| 分类号 | H05K1/02 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 杨先卫 | 申请（专利权）人 | 东莞森玛仕格里菲电路有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 523000 广东省东莞市茶山镇茶山工业园 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种埋铜块板制作方法，包括用于为PCB板散热的T型铜块、放置T型铜块用的盲槽和用于在T型铜块和盲槽间辅助填胶的辅助填胶治具，其特征在于，依次进行盲槽的制作、T型铜块的制作、放置T型铜块、辅助填胶治具的制作与使用、放置预浸料坯和盖板和压板。本发明在放置预浸料坯之前在PCB板的上方增设一层辅助填胶治具，辅助填胶治具上通过激光刻设有溢胶槽，且每一个溢胶槽与铜块的周边缝隙对齐，有利于对铜块周围缝隙的充分填胶，填胶更加充分、大大减少缝隙中的气泡和缝隙周边产生的裂纹，同时解决了现有方案仅仅是PP圈填胶，存在可靠性低的问题，降低PCB后续使用爆板分层等问题，大大提高埋铜块板的使用可靠性。 |
