一种实现快速压接盲孔线路板的制作方法

基本信息

申请号 CN202011117408.9 申请日 -
公开(公告)号 CN112105163A 公开(公告)日 2020-12-18
申请公布号 CN112105163A 申请公布日 2020-12-18
分类号 H05K3/00 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 刘慧民;东国秀;蔡原琼 申请(专利权)人 东莞森玛仕格里菲电路有限公司
代理机构 广东有知猫知识产权代理有限公司 代理人 东莞森玛仕格里菲电路有限公司
地址 523000 广东省东莞市茶山镇茶山工业园
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及一种实现快速压接盲孔线路板的制作方法,对背板仅需要进行一次压合,在需要双面压接形成盲孔的背板的位置,进行如下操作:先制作小孔;分别从小孔入刀面和出刀面,控深制作大孔,控制深度在背板厚度的2/5至1/2之间,在背板的上下面形成两个大孔,两个大孔的底部通过小孔贯通;电镀,将大孔和小孔镀上10‑15um厚度的铜;用见靶打靶方式制作CCD光学影像对位孔,通过CCD光学影像对位对位方式,制作中孔,两个大孔的底部通过中孔贯通。本发明实现快速压接盲孔线路板的制作方法具有仅需要一次压合、成本低、产品良率高、产量高、压合对准度控制精准、可控制流胶流入的优点。