一种等大背钻结构线路板的制作方法
基本信息
| 申请号 | CN202011118405.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112188742A | 公开（公告）日 | 2021-01-05 |
| 申请公布号 | CN112188742A | 申请公布日 | 2021-01-05 |
| 分类号 | H05K3/00(2006.01)I;H05K3/42(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 刘慧民;蒋引涛;付陈洲;周厚梅 | 申请（专利权）人 | 东莞森玛仕格里菲电路有限公司 |
| 代理机构 | 广东有知猫知识产权代理有限公司 | 代理人 | 东莞森玛仕格里菲电路有限公司 |
| 地址 | 523000广东省东莞市茶山镇茶山工业园 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种等大背钻结构线路板的制作方法，在需要形成压接孔的电路板的相应位置，先开设小孔，该小孔的孔径为压接孔的2/5至3/5之间；从小孔入刀面控深制作压接孔，深度控制在1.05‑1.35mm之间；将压接孔和小孔镀上10‑15um厚度的铜；接着在压接孔和小孔镀上25‑30um厚度的铜以及4‑8um厚度的锡；用压接孔对应位置的电路板上，采用与压接孔等大的背钻钻刀，进行背钻加工，背钻深度控制到刚好钻完大小孔的过渡区域。本发明等大背钻结构线路板的制作方法具有仅需要一次压合、成本低、产品良率高、产量高、压合对准度控制精准、可控制流胶流入的优点。 |
