一种局部厚铜PCB的制作方法
基本信息
| 申请号 | CN201510811568.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN105430929B | 公开（公告）日 | 2018-11-23 |
| 申请公布号 | CN105430929B | 申请公布日 | 2018-11-23 |
| 分类号 | H05K3/24 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 冯启民;周勇胜 | 申请（专利权）人 | 东莞森玛仕格里菲电路有限公司 |
| 代理机构 | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 | 代理人 | 东莞森玛仕格里菲电路有限公司 |
| 地址 | 523000 广东省东莞市茶山镇茶山工业园第五十九区东莞森玛仕格里菲电路有限公司 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及PCB板技术领域，尤其涉及一种局部厚铜PCB的制作方法，包括以下步骤：A、准备步骤；B、贴一次干膜步骤：在电路板上不需要镀厚铜的区域贴至少两层一次干膜并曝光、显影，露出需镀厚铜的区域；C、局部镀厚铜步骤；D、褪一次干膜步骤；E、贴二次干膜步骤；F、引线蚀刻步骤；G、褪二次干膜步骤，本发明能有效避免夹膜现象，能根据贴膜次数的多少，可将局部铜厚做到2oz‑3oz，甚至更厚，可有效解决局部铜厚与其它区域差异大难以生产的难题；并且制作工艺简单，无需特别控制就可很好地实现局部镀厚铜，可用于批量产品的制作，基本不会产生报废，使得产品良率极高，提高产品品质。 |
