封装键合铂金丝及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202110544075.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113241303A | 公开（公告）日 | 2021-08-10 |
| 申请公布号 | CN113241303A | 申请公布日 | 2021-08-10 |
| 分类号 | H01L21/48（2006.01）I;H01L23/49（2006.01）I;C22C1/02（2006.01）I;C22C5/04（2006.01）I;C22F1/14（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 黄崧哲;侯子宾;徐锦旭 | 申请（专利权）人 | 合肥矽格玛应用材料有限公司 |
| 代理机构 | 安徽申策知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 程艳梅 |
| 地址 | 230088安徽省合肥市高新区创新大道106号明珠产业园3栋F区1楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及芯片封装技术领域，且公开了封装键合铂金丝及其制备方法，包括以下步骤：S1、将铂金属与铍、钙、铈、镧等微量元素投入真空熔铸炉，经过高温熔铸，得到特定直径的铂金属棒；S2、铂金属棒再经过多组模具进行拉伸，此拉伸过程中在某一线径进行中间退火；S3、中间退火的线材再次拉伸至半成品线材；通过铂金属代替传统的键合丝中的金和银金属，从而大大降低了键合丝的生产制造成本，从而间接的减低了芯片生产制造的成本，铂金属棒在通过模具拉绳的过程中，在某一线径的时候进行中间退火，然后再次被拉伸成半成品线材，半成品线材经过退火，机械性能检测合格后，包装成成品线材，从而可以使线材焊线的键合强度大大提升。 |
