一种搪锡喷嘴及装置
基本信息
| 申请号 | CN202010358487.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111390325A | 公开（公告）日 | 2020-07-10 |
| 申请公布号 | CN111390325A | 申请公布日 | 2020-07-10 |
| 分类号 | B23K3/00(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 周旋;王海英;檀正东;王海明;蔡云峰;朱继元;罗小军;尹帮前 | 申请（专利权）人 | 深圳市艾贝特电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳理之信知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 深圳市艾贝特电子科技有限公司 |
| 地址 | 518000广东省深圳市宝安区福永街道大洋路90号中粮（福安）机器人智造产业园孵化器第13栋3楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明适用于集成电路焊接技术领域。本发明公开一种搪锡喷嘴及搪锡装置，其中搪锡喷嘴包括使设有出锡口的喷嘴本体，所述喷嘴本体设有使液态焊锡从其表面锡流形成焊锡膜的弧形斜面，该焊锡膜的厚度自上而逐渐变薄。由于所述喷嘴本体外侧表面设有为弧形斜面，在出锡量为恒定时，流经具有弧形斜面的喷嘴本体时，形成自上而下逐渐变薄的锡膜。搪锡时根据引脚密集确定引脚通过锡膜的位置进行搪锡，又能通过表面弧面结构保证搪锡时，器件的引脚面与弧形斜面接触面较小，同时在锡流自上而上流动中产的动量共同作用下，使得在搪焊过程中不容易在两引脚之间形成连锡现象，避免搪焊时出现连锡现象。 |
