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一种COB封装器件低成本生产工艺

基本信息

申请号 CN201610413713.X 申请日 -
公开（公告）号 CN106024647B 公开（公告）日 2016-10-12
申请公布号 CN106024647B 申请公布日 2016-10-12
分类号 H01L21/56(2006.01)I 分类 -
发明人 罗安理;舒斌;袁杰;牟维清 申请（专利权）人 重庆切普电子技术有限公司
代理机构 重庆博凯知识产权代理有限公司 代理人 重庆切普电子技术有限公司
地址 400060重庆市南岸区南坪花园路14号航伟大楼3层
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种COB封装器件低成本生产工艺，根据PCB板图形化工艺，在PCB板上图形化得到各封装单元；封装单元之间通过图形化工艺形成切割引槽；每一块封装单元图形化形成芯片容置腔和电极；芯片容置腔内通过固晶工艺粘贴芯片，芯片与对应的电极电连接，然后灌注封装胶以将芯片封装；最后沿切割引槽切割，使每一块封装单元分离，从而得到各个COB封装器件。本发明通过PCB板图形化工艺代替了现有的支架，故不需要开模，大大降低了生产费用。PCB板图形化工艺成熟，易于批量化生产，提高了生产效率。在同一块PCB板上，可以设计不同的图形，得到大小、结构、形状不同的器件，易于低成本实现用户个性化的需求。