一种高温铂电阻组装方法
基本信息
| 申请号 | CN201810886125.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109060159A | 公开（公告）日 | 2018-12-21 |
| 申请公布号 | CN109060159A | 申请公布日 | 2018-12-21 |
| 分类号 | G01K7/18 | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 牟维清;韦柳青;唐勇;戴祖斌;叶青松 | 申请（专利权）人 | 重庆切普电子技术有限公司 |
| 代理机构 | 重庆飞思明珠专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 刘念芝 |
| 地址 | 400000 重庆市南岸区花园路街道花园路14号1栋 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种高温铂电阻组装方法，包括以下步骤：采用铂浆料将铂电阻芯片倒装焊接于陶瓷基片上，并烧结固化；在铂电阻芯片上涂覆耐高温介质浆料，然后放入高温炉进行固化，固化完成后缓慢降温至50℃取出；采用辊压扎针法对陶瓷基片引线与外连接线进行连接，形成高温铂电阻结构。其显著效果是：采用辊压扎针法进行陶瓷基片引线与外连接线的连接固定，确保了铂电阻能够满足耐高温、连接良好、经久耐用且高温环境下测量精度有保证等要求，克服了传统烙铁加热法、烧结固化法等不能满足铂电阻工作于高温环境的缺陷。 |
