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一种LED裸芯片的滴封材料及其制备方法

基本信息

申请号 CN201911366719.6 申请日 -
公开（公告）号 CN110975742A 公开（公告）日 2020-04-10
申请公布号 CN110975742A 申请公布日 2020-04-10
分类号 B01F15/00;H01L23/29;H01L33/48;H01L33/56 分类 一般的物理或化学的方法或装置;
发明人 贺强;牟维清;谭川 申请（专利权）人 重庆切普电子技术有限公司
代理机构 重庆飞思明珠专利代理事务所（普通合伙） 代理人 重庆切普电子技术有限公司
地址 400000 重庆市南岸区花园路街道花园路14号1栋
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种LED裸芯片的滴封材料及其制备方法，其中滴封材料包括其组成成分包括LED白光胶、有机环氧树脂、未改性黑色素；具体的，按重量份数计，所述LED白光胶为20‑25份，所述有机环氧树脂为16‑20份，所述未改性黑色素为3.6‑4.5份。其显著效果是：通过采用以上的技术手段，得到的混合组份胶在裸芯片滴封并经过高温烘烤后自然塑形，形成的胶体形状一致性高，对芯片及硅铝丝保护作用更好，产品的可靠性得到了增加，使用寿命得到了延长。