一种激光打标定位工装
基本信息
| 申请号 | CN202120041528.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214641043U | 公开（公告）日 | 2021-11-09 |
| 申请公布号 | CN214641043U | 申请公布日 | 2021-11-09 |
| 分类号 | B23K26/362（2014.01）I;B23K26/70（2014.01）I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 王登锋;陈时兴;刘虹 | 申请（专利权）人 | 嘉兴海盛电子有限公司 |
| 代理机构 | 杭州凌通知识产权代理有限公司 | 代理人 | 李仁义 |
| 地址 | 314022浙江省嘉兴市余新镇新盛路262号（嘉兴百盛光电有限公司1幢1－2层） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种激光打标定位工装，包括座体，在所述座体上设有一开口，承载面，所述承载面沿所述开口内周面呈下沉台阶设置；对准槽，所述对准槽定位在所述开口的内周面上，与所述开口的贯通方向一致且上表面低于所述承载面，定位块，所述定位块定位在所述座体上并沿所述承载面向所述开口中心方向延伸，所述座体上设有第一沉台和第二沉台，所述第一沉台和第二沉台呈相对设置，对准槽起到辅助定位的作用，激光的范围的边界线能够透过晶片产品，将边界范围与对准槽重合，凸起的轮廓与晶片产品的轮廓相适配，这样可以使凸起快速与产品的缺口配合，方便晶片产品与凸起定位，节省时间。 |
