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一种无铅合金焊锡膏及其制备方法

基本信息

申请号 CN200710063608.9 申请日 -
公开（公告）号 CN100488704C 公开（公告）日 2009-05-20
申请公布号 CN100488704C 申请公布日 2009-05-20
分类号 B23K35/36(2006.01)I;B23K35/363(2006.01)I;B23K35/26(2006.01)I;B23K35/02(2006.01)I 分类 机床；不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 王家君;史启媛 申请（专利权）人 北京蓝景创新科技有限公司
代理机构 北京海虹嘉诚知识产权代理有限公司 代理人 吴小灿
地址 100085北京市海淀区上地信息路26号中关村创业大厦511室
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供一种无铅合金焊锡膏及其制备方法，包括助焊剂和分布于该助焊剂中的无铅焊锡合金粉体，其特征在于：所述助焊剂由有机溶质和有机溶剂组成，所述有机溶质包含：高分子PVP，高分子PEG和/或PVA，松香酸或改性松香，脂肪酸单甘油酯，以及脂肪酸山梨醇酯；所述有机溶剂选自下列物质的一种或多种的组合：无水乙醇，乙二醇，环乙烷，一缩乙二醇，二缩乙二醇。该无铅合金焊锡膏具有较宽的结晶温区变化范围，在对印刷电路板施焊时可调温度范围为203℃-219℃，从而适合于不同的电子线路板的施焊温度要求，给加工生产带来便利。该无铅合金焊锡膏可广泛用于电子通讯、航天航空、汽车、机车等领域的电子组装、封装。