一种MEMS器件的晶圆级封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202023282814.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214422249U | 公开（公告）日 | 2021-10-19 |
| 申请公布号 | CN214422249U | 申请公布日 | 2021-10-19 |
| 分类号 | B81B7/00（2006.01）I;B81B7/02（2006.01）I;B81C3/00（2006.01）I;B81C1/00（2006.01）I | 分类 | 微观结构技术〔7〕; |
| 发明人 | 吉萍;李永智;吕军;金科;赖芳奇 | 申请（专利权）人 | 苏州科阳半导体有限公司 |
| 代理机构 | 北京品源专利代理有限公司 | 代理人 | 胡彬 |
| 地址 | 215143江苏省苏州市苏州相城经济技术开发区漕湖产业园方桥路568号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种MEMS器件的晶圆级封装结构，属于MEMS器件的封装技术领域。所述MEMS器件的晶圆级封装结构，包括MEMS晶圆、ASIC芯片和转接体，转接体包括硅本体、第一金属层、第一树脂层、氧化硅层和第二金属层，其中，第一金属层设置在硅本体上；氧化硅层设置在硅本体和第一金属层之间；第二金属层设置在硅本体和氧化硅层的表面，第一金属层与第二金属层接触连接，第二金属层上设置有焊接凸点；第二金属层与MEMS晶圆粘接，第一金属层与ASIC芯片粘接，第一金属层上还设置有焊锡。本实用新型的MEMS器件的晶圆级封装结构，结构体积小，生产成本低，生产效率高。 |
