一种滤波器晶圆级封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202023166841.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213846630U | 公开（公告）日 | 2021-07-30 |
| 申请公布号 | CN213846630U | 申请公布日 | 2021-07-30 |
| 分类号 | H03H9/02（2006.01）I;H03H9/64（2006.01）I | 分类 | 基本电子电路; |
| 发明人 | 朱其壮;李永智;吕军;赖芳奇 | 申请（专利权）人 | 苏州科阳半导体有限公司 |
| 代理机构 | 北京品源专利代理有限公司 | 代理人 | 胡彬 |
| 地址 | 215143江苏省苏州市苏州相城经济技术开发区漕湖产业园方桥路568号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及半导体封装技术领域，公开了一种滤波器晶圆级封装结构。所述滤波器晶圆级封装结构包括滤波器晶圆、覆盖晶圆及微凸焊点，其中，滤波器晶圆包括基板，基板的上表面设置有功能区和多个焊垫，基板上开设有通孔，通孔内设置有Cu连接体，Cu连接体与所述焊垫电性连接，覆盖晶圆由硅片制成，覆盖晶圆通过胶水层粘合于基板的上表面，覆盖晶圆靠近基板的一侧开设有凹槽，功能区容纳于所述凹槽内，微凸焊点设置在所述基板下侧并与Cu连接体连接。本实用新型的滤波器晶圆级封装结构，结构简单、封装方便，且整体更轻薄，封装结构质量好。 |
