包含光学感应芯片的晶圆级封装结构的制作方法
基本信息
| 申请号 | CN202011607184.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112713162A | 公开（公告）日 | 2021-04-27 |
| 申请公布号 | CN112713162A | 申请公布日 | 2021-04-27 |
| 分类号 | H01L27/146 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 蒋海洋;李永智;苏航;吕军;金科;赖芳奇 | 申请（专利权）人 | 苏州科阳半导体有限公司 |
| 代理机构 | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 郭磊 |
| 地址 | 215143 江苏省苏州市相城经济技术开发区漕湖街道方桥路568号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种包含光学感应芯片的晶圆级封装结构的制作方法，包括：在玻璃表面制作围堰；将晶圆和带有围堰的玻璃压合，其中，所述晶圆设有信号焊垫和感光区；减薄晶圆的硅；在减薄后的硅基底上方制作沟槽；在硅面上制作遮光层；在所述沟槽上方制作硅通孔；对硅面进行钝化，形成钝化层；进行激光打孔，击穿所述信号焊垫，在所述信号焊垫上形成激光孔；在晶圆表面以及硅通孔内壁沉积种子层，设置金属线路；在晶圆表面设置阻焊层和锡球。本发明的有益效果：直接在晶圆硅面上设置遮光层，而不是在顶层设置遮光层，可以解决焊锡凸点(锡球)没有遮光结构的问题，而且，可以使用常规激光打码方式进行标记。 |
