一种多层复合材料的切割方法
基本信息
| 申请号 | CN201911390887.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111015815B | 公开（公告）日 | 2021-08-10 |
| 申请公布号 | CN111015815B | 申请公布日 | 2021-08-10 |
| 分类号 | B26F1/38;B26F1/44;B32B38/00 | 分类 | 手动切割工具；切割；切断; |
| 发明人 | 许红权;吴震;段军辉;张强 | 申请（专利权）人 | 苏州科阳半导体有限公司 |
| 代理机构 | 北京品源专利代理有限公司 | 代理人 | 胡彬 |
| 地址 | 215143 江苏省苏州市苏州相城经济技术开发区漕湖产业园方桥路568号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及材料切割技术领域，公开一种多层复合材料的切割方法。其中多层复合材料的切割方法包括如下步骤：第一刀具切割多层复合材料的阻焊油层和绝缘胶层；第二刀具在所述第一刀具切割的切割槽的基础上，切割所述多层复合材料的硅层；第三刀具在所述第二刀具切割的切割槽的基础上，切割所述多层复合材料的环氧树脂胶水层和玻璃层。本发明解决了一把刀具单次切割造成良品率低，断刀严重，无法正常量产的问题，实现了多层复合材料的顺利量产，提高了多层复合材料的良品率，增加了刀具的使用寿命，降低了生产成本。 |
