一种流体检测芯片的封装结构及封装方法
基本信息
| 申请号 | CN202011590410.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112756019A | 公开（公告）日 | 2021-05-07 |
| 申请公布号 | CN112756019A | 申请公布日 | 2021-05-07 |
| 分类号 | B01L3/00(2006.01)I;G01N21/84(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 李程远;李永智;吕军;金科;赖芳奇 | 申请（专利权）人 | 苏州科阳半导体有限公司 |
| 代理机构 | 北京品源专利代理有限公司 | 代理人 | 胡彬 |
| 地址 | 215143江苏省苏州市苏州相城经济技术开发区漕湖产业园方桥路568号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及芯片封装技术领域，公开了一种流体检测芯片的封装结构及封装方法。流体检测芯片的封装结构包括透明盖板、晶圆片、围堰和焊球。透明盖板上垂直开设有通液孔。晶圆片包括相背设置的第一端面和第二端面，第一端面上设有感光检测区和焊垫，第二端面上设有刻蚀凹部，焊垫与刻蚀凹部正对设置。围堰首尾相连呈封闭状，且围堰的一端与透明盖板连接，另一端与晶圆片连接，以使透明盖板、晶圆片和围堰之间形成空腔，感光检测区置于空腔内，通液孔与空腔正对设置。焊球设置在第二端面上并与焊垫电连接。本发明提高了检测结果的准确性与可靠性，降低了生产难度和生产成本，提高了生产效率。 |
