相变冷却的IGBT模块
基本信息
申请号 | CN202123215219.8 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN216871952U | 公开(公告)日 | 2022-07-01 |
申请公布号 | CN216871952U | 申请公布日 | 2022-07-01 |
分类号 | H01L23/44(2006.01)I;H01L23/427(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 阮琳;温英科 | 申请(专利权)人 | 中国科学院电工研究所 |
代理机构 | 北京瀚仁知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人 | - |
地址 | 100190北京市海淀区中关村北二条6号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型涉及IGBT模块制造及应用的技术领域,具体提供一种相变冷却的IGBT模块。为解决现有IGBT模块不能安全并高效的得到冷却的问题,本实用新型的相变冷却的IGBT模块包括:IGBT主体和密闭的外壳,IGBT主体为电力换流及控制装备的主体器件,在IGBT模块的外壳内部分填充相变换热工质,相变换热工质为绝缘的液体材质,并且相变换热工质在IGBT主体的工作温度下能够实现沸腾,外壳与相变换热工质之间还设置有气态换热空间,IGBT主体固定设置在外壳的内部,并且浸泡在相变换热工质内,并且IGBT主体通过线路穿过外壳后与外部连通。本实用新型的相变冷却的IGBT模块可以安全并高效地对IGBT模块进行冷却,另外,本实用新型的相变冷却的IGBT模块为模块化封装,可以灵活的进行装配。 |
