晶棒切片后的装卸装置

基本信息

申请号 CN201220015981.3 申请日 -
公开(公告)号 CN202528329U 公开(公告)日 2012-11-14
申请公布号 CN202528329U 申请公布日 2012-11-14
分类号 B28D7/00(2006.01)I 分类 加工水泥、黏土或石料;
发明人 魏聪 申请(专利权)人 徐州协鑫光电科技有限公司
代理机构 北京银龙知识产权代理有限公司 代理人 徐州协鑫光电科技有限公司
地址 221000 江苏省徐州市经济开发区杨山路88号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型提供一种晶棒切片后的装卸装置,包括:具有容纳空间的盛放器,其开设有便于工件板和晶片进入其容纳空间内的开口;用于穿装工件板的导轨,固定于所述盛放器内,其一端设于所述盛放器的开口处;以及,用于承接脱胶后的晶片的接片装置,其设于所述盛放器内,并位于所述导轨的下方。本实用新型晶棒切片后的装卸装置可在晶棒切片后,通过工件板与盛放器内的导轨配合,而直接将工件板及粘结在工件板上的晶片划入到盛放器内,之后将装载有工件板和晶片的盛放器直接置于温水中进行脱胶,晶片脱胶后自动落入接片装置内,这样便避免了工件板从切片机上拆卸后的搬运及翻转过程,减少了人工操作,避免晶片划伤,操作简单。