铜电积用铝棒Pb-Sn-Sb/α-PbO2-Co3O4复合电极材料及制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201810609382.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN108728872B | 公开（公告）日 | 2020-03-27 |
| 申请公布号 | CN108728872B | 申请公布日 | 2020-03-27 |
| 分类号 | C25C7/02;C25C1/12;C23C18/48;C25D15/00;C25D3/34;B21C23/00 | 分类 | 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕; |
| 发明人 | 陈步明;黄惠;郭忠诚;冷和;李学龙;闫文凯 | 申请（专利权）人 | 晋宁理工恒达科技有限公司 |
| 代理机构 | 昆明大百科专利事务所 | 代理人 | 昆明理工恒达科技股份有限公司;昆明理工大学;晋宁理工恒达科技有限公司 |
| 地址 | 650500 云南省昆明市呈贡大学城景明南路727号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 铜电积用铝棒Pb‑Sn‑Sb/α‑PbO2‑Co3O4复合电极材料及制备方法，所述电极材料包括铝棒基体(1)、复合在铝棒基体表面的Sn‑Sb合金镀层(2)、复合在Sn‑Sb合金镀层表面引入了纳米CeO2颗粒的Pb‑Sn‑Sb复合镀层(3)、覆盖于Pb‑Sn‑Sb复合镀层表面引入了纳米Co3O4颗粒的α‑PbO2复合镀层(4)。本发明制备的铜电积用铝棒Pb‑Sn‑Sb/α‑PbO2‑Co3O4复合电极材料与传统的铅基多元合金相比，在不改变电解槽结构、电解液组成和操作规范的基础上，导电性显著提高，产生气泡较小，带出的酸雾少，槽电压可降低120mV，材料成本降低20％，电流效率提高2％以上。 |
