一种利用金属锡进行的电路板打样打印设备
基本信息
| 申请号 | CN202110037466.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112590365B | 公开（公告）日 | 2021-09-24 |
| 申请公布号 | CN112590365B | 申请公布日 | 2021-09-24 |
| 分类号 | B41F15/08（2006.01）I;B41F15/40（2006.01）I;B41F15/12（2006.01）I;B41F23/04（2006.01）I;H05K3/12（2006.01）I | 分类 | 印刷；排版机；打字机；模印机〔4〕; |
| 发明人 | 冯振耀 | 申请（专利权）人 | 苏州乐米凡电气科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 215000 江苏省苏州市高新区长江路556号5幢704室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种利用金属锡进行的电路板打样打印设备，包括打印箱，所述打印箱内设有打印空腔，所述打印空腔左侧内壁设有贯穿的进料空腔，本设计利用3D打印的原理，利用金属锡具有良好的导电性，同时熔点低的性质，利用钢网和锡膏之间的相对运动，可以将锡膏均匀的以通电线路的方式覆盖在单面板上，在通过加热，蒸发锡膏内的混合物，并使得锡膏成型，形成稳定的电路，同时，电路板使用过后，可以通过加热对金属锡进行再次回收，结余成本，因为设备可以对单面板进行任意的打印制作，提高了电路板前期制作的成本和时间，同时简化了电路板设计的测试环节，同时打印电路板和后期批量电路板差距较小，可以极大降低打样误差。 |
