一种LED基板
基本信息
| 申请号 | CN201120446422.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN202285250U | 公开（公告）日 | 2012-06-27 |
| 申请公布号 | CN202285250U | 申请公布日 | 2012-06-27 |
| 分类号 | H01L33/64(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 刘世全 | 申请（专利权）人 | 深圳晶蓝德灯饰有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 518108 广东省深圳市宝安区石岩镇麻布新村自力大道30号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公布了一种LED基板，其主要包括若干个LED芯片、基板和绝缘挡圈；其特征在于：在基板上开槽，并在槽的底部电一层银，然后将若干个LED芯片通过电气连接邦定在银层表面上，再在LED芯片上面整体灌封灌封胶或者荧光粉与灌封胶的混合胶。本实用新型可以使LED芯片发光所产生的热量迅速通过基板散发出去，增强了产品的可靠性，减少了光衰，延长了产品的使用寿命；在槽底部镀一层银，增加反光效果，提高LED的发光效率；其生产工艺简单，具有广阔的应用前景。 |
