一种封堵模块
基本信息
| 申请号 | CN201721443449.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN207474851U | 公开（公告）日 | 2018-06-08 |
| 申请公布号 | CN207474851U | 申请公布日 | 2018-06-08 |
| 分类号 | H01R13/74;H01R13/428;H01R13/514 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 夏再新 | 申请（专利权）人 | 珠海拓普智能电气股份有限公司 |
| 代理机构 | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 珠海拓普智能电气股份有限公司 |
| 地址 | 519070 广东省珠海市香洲区华前山工业园华威路619号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种封堵模块，包括堵块本体，所述堵块本体的下端凸设有用于卡扣连接安装板的第一弹性卡脚及第二弹性卡脚；所述堵块本体的两侧分别设置有扣件公端及扣件母端，一个堵块本体的扣件公端用于连接另一堵块本体的扣件母端。接线端子能够灵活选定位数并插接至安装板上，封堵块填充安装板插接槽的虚位，保证接线端子安装牢固、插接槽的虚位预留保证接线端子的后续扩展需求，接线端子无需以排的形式插接至安装板。 |
