一种LED芯片模组及其制造方法
基本信息
| 申请号 | CN202011116657.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112420904A | 公开（公告）日 | 2021-02-26 |
| 申请公布号 | CN112420904A | 申请公布日 | 2021-02-26 |
| 分类号 | H01L27/15(2006.01)I;B81C1/00(2006.01)I;H01L33/58(2010.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 李志聪;王国宏;戴俊;王恩平 | 申请（专利权）人 | 扬州中科半导体照明有限公司 |
| 代理机构 | 扬州云洋知识产权代理有限公司 | 代理人 | 于长青 |
| 地址 | 225000江苏省扬州市临江路186号1 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开一种LED芯片模组及其制造方法。该LED芯片模组包括若干LED芯片，若干LED芯片阵列排设形成LED芯片阵列，LED芯片的出光面朝上，所述LED芯片阵列上侧包覆有透明胶状薄膜，所述LED芯片的电极面由导电线路连接，所述透明胶状薄膜上端面还设置有若干不规则的微结构。本发明的LED芯片模组结构简单，制作工艺也简便，适应大面积的制作以及大规模生产。同时，在同名胶状薄膜上设置微结构，能提高光的发散角度，使得照明效果更好，微结构通过基材磨具进行了压覆，使得透明胶状薄膜厚度更薄，制造成本更低。 |
