一种LED芯片阵列模组及其制作方法
基本信息
| 申请号 | CN202011416968.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112563397A | 公开（公告）日 | 2021-03-26 |
| 申请公布号 | CN112563397A | 申请公布日 | 2021-03-26 |
| 分类号 | H01L33/58(2010.01)I;H01L33/52(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 戴俊;李志聪;王国宏;王恩平 | 申请（专利权）人 | 扬州中科半导体照明有限公司 |
| 代理机构 | 扬州云洋知识产权代理有限公司 | 代理人 | 于长青 |
| 地址 | 225000江苏省扬州市临江路186号1 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种LED芯片阵列模组，包括基板，所述基板上阵列布设有若干LED芯片，形成LED芯片阵列，所述LED芯片阵列上方设置有透明胶状薄膜，透明胶状薄膜与LED芯片的出光面相接触，所述透明胶状薄膜上方设置有玻璃，玻璃上设置有微结构。本发明在玻璃上制作微结构实现对LED芯片出射的光进行散射，将光线均匀分布，且无需另加扩散膜即可以实现光线的均匀分布，简化了结构。本发明超薄的透明胶状薄膜与超薄玻璃配合可以实现超薄的模组厚度。玻璃既可以作为光线扩散的载体，同时也可以作为LED芯片阵列整个模组的支撑，增强LED芯片阵列模组的机械强度，同时玻璃的密封性极好，可以改善芯片阵列的密封性。 |
