一种LED发光模组及其制造方法
基本信息
| 申请号 | 2020111170853 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112259670A | 公开（公告）日 | 2021-01-22 |
| 申请公布号 | CN112259670A | 申请公布日 | 2021-01-22 |
| 分类号 | H01L33/62(2010.01)I; | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 李志聪;王国宏;戴俊;王恩平 | 申请（专利权）人 | 扬州中科半导体照明有限公司 |
| 代理机构 | 扬州云洋知识产权代理有限公司 | 代理人 | 于长青 |
| 地址 | 225000江苏省扬州市临江路186号1 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开一种LED发光模组，包括透明胶状薄膜，所述透明胶状薄膜上布设有若干LED芯片，若干LED芯片排设形成芯片阵列，芯片的出光面朝向透明胶状薄膜，所述LED芯片的电极面背向透明胶状薄膜，所述LED芯片嵌入所述透明胶状薄膜，所述LED芯片的电极面与所述透明胶状薄膜上靠近电极面的表面的距离不超过30微米，所述LED芯片的电极面通过导电材料连接于电路板。同时也公开制作该LED发光模组的方法。本发明将巨量转移工艺与成熟的PCB制作工艺融合，解决了传统PCB单颗固晶效率低良率差的问题。且此工艺对于PCB制作精度的要求比传统固晶工艺降低了，制作成本、工艺良率都会极大提高。 |
