一种分层式压控温补晶体振荡器
基本信息
| 申请号 | CN202121437526.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215528964U | 公开（公告）日 | 2022-01-14 |
| 申请公布号 | CN215528964U | 申请公布日 | 2022-01-14 |
| 分类号 | H03B5/32（2006.01）I;H03B5/04（2006.01）I | 分类 | 基本电子电路; |
| 发明人 | 张光荣;官国阳 | 申请（专利权）人 | 广东圣大通信有限公司 |
| 代理机构 | 佛山市保晋专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 高淑怡;赖秀芳 |
| 地址 | 528000广东省佛山市伦教霞石村委会新熹四路北2号圣大产业园A座办公楼第一层北面1-5号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开一种分层式压控温补晶体振荡器，包括金属顶盖、上层PCB电路板、中间引脚、下层PCB电路板、金属底座和底座引脚，所述上层PCB电路板采用四层双面丝印板，所述下层PCB电路板采用双层单面丝印板。所述上层PCB电路板的第一顶层布设晶体振荡电路、选频滤波和信号放大电路，第二层为屏蔽接地层，第三层为模拟接地层和数字接地层，第四层布设LDO稳压供电电路、锁相环电路、单片机控制电路、高稳晶体、温补基准源和选频滤波电路。所述下层PCB电路板的第二顶层布设LDO稳压供电电路、倍频电路，第二层为屏蔽接地层。 |
